Descrizione del prodotto
Le lame per wafer hanno una larghezza di taglio molto sottile, sono consigliate per tagli/sezionamenti di precisione o quando è necessario ridurre al minimo la perdita di larghezza. Sono disponibili 3 tipi di configurazione per placcatura, resina e legante metallico Con diamante o CBN.
Lama per wafer in resina diamantata DR
UNpplicazione: per il taglio di materiali duri, fragili o delicati tra cui ceramica, compositi, carburi e metalli esotici.
| Numero d'ordine | Codice | Spec. (mm) | Pacchetto |
|---|---|---|---|
| 01.04.620 | DR101304 | 100*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.04.625 | DR131304 | 125*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.04.630 | DR151305 | 150*12,7*0,5 | 1 pc |
| 01.04.640 | DR181608 | 180*16,0*0,8 | 1 pc |
| 01.04.656 | DR202310 | 200*22,0*1,0 | 1 pc |
| 01.04.660 | DR253215 | 250*32,0*1,5 | 1 pc |
| 01.04.670 | DR303220 | 300*32.0*2.0 | 1 pc |
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Basandosi sulla Cina, TROJAN ha una forte attenzione alle vendite internazionali, per ora TROJAN ha venduto Lama per wafer in resina diamantata DR in più di 40 paesi, come Europa, Stati Uniti, Corea e Sud-est asiatico.
