Descrizione del prodotto
Le lame per wafer hanno una larghezza di taglio molto sottile, sono consigliate per tagli/sezionamenti di precisione o quando è necessario ridurre al minimo la perdita di larghezza. Sono disponibili 3 tipi di configurazione per placcatura, resina e legante metallico Con diamante o CBN.
Lama per wafer DM Diamond Metal Bond
UNpplicazione: Per materiali molto duri o fragili, vetroceramica, pietra.
| Numero d'ordine | Codice | Spec. (mm) | Pacchetto |
|---|---|---|---|
| 01.05.720 | DM101304 | 100*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.05.725 | DM131304 | 125*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.05.730 | DM151305 | 150*12,7*0,5 | 1 pc |
| 01.05.741 | DM181308 | 180*12,7*0,8 | 1 pc |
| 01.05.748 | DM202210 | 200*22,0*1,0 | 1 pc |
| 01.05.760 | DM253215 | 250*32,0*1,5 | 1 pc |
| 01.05.770 | DM303220 | 300*32.0*2.0 | 1 pc |
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Basandosi sulla Cina, TROJAN ha una forte attenzione alle vendite internazionali, per ora TROJAN ha venduto Lama per wafer DM Diamond Metal Bond in più di 40 paesi, come Europa, Stati Uniti, Corea e Sud-est asiatico.
