Descrizione del prodotto
Le lame per wafer hanno una larghezza di taglio molto sottile, sono consigliate per tagli/sezionamenti di precisione o quando è necessario ridurre al minimo la perdita di larghezza. Sono disponibili 3 tipi di configurazione per placcatura, resina e legante metallico Con diamante o CBN.
Lama per wafer per placcatura diamantata DP
Materiale: un nucleo di metallo con diamanti nichelati sul bordo.
UNpplicazione: per il taglio di PCB, plastica, resine composite in fibra o metalli morbidi non ferrosi.
| Numero d'ordine | Codice | Spec. (mm) | Pacchetto |
|---|---|---|---|
| 01.03.520 | DP101304 | 100*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.03.525 | DP131304 | 125*12,7*0,4 | 1 pc |
| 01.03.530 | DP151305 | 150*12,7*0,5 | 1 pc |
| 01.03.541 | DP181308 | 180*12,7*0,8 | 1 pc |
| 01.03.551 | DP202210 | 200*22,0*1,0 | 1 pc |
| 01.03.560 | DP253215 | 250*32,0*1,5 | 1 pc |
| 01.03.570 | DP303220 | 300*32.0*2.0 | 1 pc |
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Basandosi sulla Cina, TROJAN ha una forte attenzione alle vendite internazionali, per ora TROJAN ha venduto Lama per wafer per placcatura diamantata DP in più di 40 paesi, come Europa, Stati Uniti, Corea e Sud-est asiatico.
