Tazze per stampi in silicone
Descrizione del prodotto Le tazze per stampi in silicone durevoli e ...
ENEPIG (Electroless Nickel-Palladium-Gold) rappresenta la finitura superficiale dominante per i PCB ad alte prestazioni. Costruito con un rivestimento a triplo strato Ni-Pd-Au compatto e uniforme, presenta un'eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione oltre a una bassa resistenza di contatto.
Elimina i problemi dei cuscinetti neri derivanti dall'oro per immersione convenzionale, supportando al tempo stesso sia la saldatura che il collegamento dei fili per assemblaggi elettronici complessi.
Figura 1: vista metallografica in sezione trasversale della struttura dello strato PCB
Applicazioni chiave
- Substrati per l'imballaggio di semiconduttori: ideale per l'incollaggio di fili Cu/Au
- ECU automobilistica e radar del veicolo: anti-shock e resistente all'ampia temperatura/inquinamento da olio
- Apparecchiature mediche di precisione e PCB aerospaziali: stabile in condizioni di lavoro estreme
- Stazioni base 5G, componenti ad alta frequenza e circuiti stampati HDI: adozione di volumi massicci
Figura 2: Ispezione microscopica della qualità della placcatura continua
Grazie all'eccezionale durata e compatibilità di processo, ENEPIG è la finitura vitale per un'interconnessione affidabile e precisa su componenti elettronici di alta qualità.
Figura 3: allineamento multistrato e analisi dell'interfaccia
Parametri di preparazione dei campioni metallografici per ENEPIG PCB
- Rettifica: MET-SP P400~P4000
- Lucidatura fine: Panno SC PD-WT da 1μm
- Lucidatura finale: Tessuto ZN 50nm SO-439
Figura 4: Vista dettagliata ad alto ingrandimento dell'interfaccia del rivestimento ENEPIG
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