Taglierina automatica Beta 300 Pro
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Le sfere per saldatura a chip sono piccole perle sferiche realizzate in stagno puro o leghe di stagno. Sono utilizzati per fornire il collegamento elettrico e il supporto meccanico tra il confezionamento dei chip e i circuiti stampati (PCB), nonché le connessioni tra i pacchetti impilati nei moduli multi-chip (MCM).
Nel packaging Ball Grid Array (BGA), le sfere di saldatura risolvono il conflitto tra elevata densità di pin e miniaturizzazione. Accorciano i percorsi del segnale, riducono la perdita di trasmissione del segnale ad alta frequenza e consentono il contatto termico diretto con i PCB per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore. Inoltre, possiedono un certo grado di elasticità, che può assorbire lo stress causato dall'espansione termica del PCB, ridurre il rischio di rottura dei giunti di saldatura e migliorare l'affidabilità operativa a lungo termine.
Le sfere di saldatura per chip sono ampiamente utilizzate nell'imballaggio dei chip di vari dispositivi elettronici, come CPU, SoC e chip grafici in smartphone, tablet e laptop. Vengono applicati anche nel confezionamento di chip core nel controllo industriale, nell'elettronica automobilistica, nell'aerospaziale e in altri campi.
Di seguito sono riportati i parametri di preparazione del campione per le sfere di saldatura dei chip e una valutazione degli effetti microscopici metallografici:
1️⃣ Levigatura: carta vetrata P400-P4000
2️⃣ Lucidatura grezza: SC 3μm PD-WT
3️⃣ Lucidatura finale: ZN 0.05nm Super
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