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Preparazione metallografica di campioni di resistori SMD

Essendo un componente passivo fondamentale nel moderno settore elettronico, i resistori SMD (resistori per dispositivi a montaggio superficiale) sono i "cavalli da lavoro invisibili" con il massimo utilizzo nelle apparecchiature elettroniche. Caratterizzati da un design senza piombo, sono montati direttamente sui circuiti stampati tramite la tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Costruiti con un substrato ceramico di allumina, accoppiato con smalto metallo-vetro o pellicole di resistori in lega spruzzate sotto vuoto, sono prodotti attraverso processi di precisione.

Principali vantaggi di questo componente: dimensioni compatte per imballaggi ad alta densità, resistenza alle alte temperature e all'umidità, basso coefficiente di temperatura e precisione fino a ±0,01%. Ampiamente utilizzati nell'elettronica di consumo, nelle stazioni base 5G, nell'elettronica automobilistica e in altri campi, svolgono silenziosamente funzioni critiche come la limitazione di corrente e la divisione della tensione.

La morfologia strutturale e le specifiche dimensionali degli strati elettroplaccati di nichel e stagno su entrambe le estremità determinano direttamente la stabilità operativa a lungo termine del componente. Per rivelare chiaramente la microstruttura della sezione trasversale di questi due strati, ecco un riferimento per il processo di preparazione metallografica dei resistori SMD:

1️⃣ Levigare fino al bordo della posizione target utilizzando un disco abrasivo diamantato con legante resinoide P400;

2️⃣ Levigatura fine nella posizione target con un disco abrasivo POS in diamante policristallino PD-WT da 9μm;

3️⃣ Lucidatura grossolana con panno lucidante SC-JP 3μm PD-WT impasto lucidante;

4️⃣ Lucidatura finale con Panno lucidante ZN-ZP SO-T439 Soluzione lucidante da 50 nm.

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