Condivisione di casi: Semipol per la rettifica e la lucidatura delle superfici terminali dei chip a base di silicio- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Condivisione di casi: Semipol per la rettifica e la lucidatura delle superfici terminali dei chip a base di silicio

02-12-2025

Obiettivo: Levigare e lucidare la faccia finale del truciolo fino a ottenere una finitura a specchio, garantendo la perpendicolarità della faccia finale e l'assenza di scheggiature dei bordi.
Sfide principali: I chip a base di silicio sono fragili, di piccole dimensioni e difficili da riparare durante la preparazione del campione.
Materiale: Chip a base di silicio

Attrezzature e accessori

Attrezzatura: Levigatrice e lucidatrice ad alta precisione Semipol
Accessori: Dispositivo per il montaggio di campioni in lamiera sottile

Materiali di consumo
Pellicole per lappatura diamantata (15μm, 9μm, 3μm, 0,5μm)
Panno lucidante ZN-ZP
Sospensione lucidante all'ossido di alluminio AO-W

Caratteristiche dell'attrezzatura Semipol
Semipol è un dispositivo di levigatura e lucidatura ad alta precisione in grado di eseguire un'accurata preparazione semiautomatica del campione per vari materiali. Offre una capacità di macinazione massima di 10 mm, una risoluzione di 1μm e una precisione di stabilità di ±2μm.

Adatto per la smerigliatura e lucidatura ad alta precisione di circuiti integrati, wafer di semiconduttori, componenti ottici e fibre ottiche, campioni petrografici, parti metalliche di precisione e altri materiali.

Dotato di attrezzature multiple per gestire la molatura e la lucidatura di campioni di diverse forme e dimensioni.

Schema di preparazione

Rettifica con pellicole diamantate per lappatura (dimensioni delle particelle: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, affinamento graduale).

Lucidare con Panno lucidante ZN-ZP Sospensione lucidante all'ossido di alluminio AO-W.

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